[发明专利]线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110007229.8 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112867289A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 苏会宾 | 申请（专利权）人： | 宏华胜精密电子（烟台）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 陈敬华 |
| 地址： | 264000 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供待压板，所述待压板包括绝缘层以及第一线路层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第二线路层，每一所述第二线路层包括依次交替设置的第二有铜区和第二无铜区；将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，得到中间体；压合所述中间体后将所述陪压板去除，得到多个线路基板；以及蚀刻每一所述铜箔层以形成第三线路层，从而得到所述线路板。本申请的制作方法能够减少与所述第一无铜区对应的所述第三线路层的褶皱。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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