[发明专利]一种TO封装结构有效
| 申请号： | 202110004837.3 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112838468B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 和文娟;郑庆立;汪钦;程鹏;孙甫 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种TO封装结构，结构包括：TO底座、TO地电极、信号接线柱、信号接线柱载体和金丝引线，其中：所述TO底座上设置所述TO地电极和所述信号接线柱；所述信号接线柱载体设置于所述信号接线柱表面上且信号接线柱载体通过所述金丝引线与TO地电极相连；所述结构被封装于封闭腔体中。通过金丝引线将TO地电极与信号接线柱上的信号接线柱载体直接连接，避免通过TO底座，减少了信号线到地的距离，整个TO封装结构的参考地电极统一，由于信号接线柱载体有容性特征，信号接线柱载体可以与信号接线柱的电感相作用，降低了信号接线柱与TO底座之间的阻抗，实现更好的阻抗匹配，降低信号反射，实现了更高频率的信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光迅科技股份有限公司，未经武汉光迅科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110004837.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
