[发明专利]树脂成型体的蚀刻方法和树脂成型体用蚀刻处理系统在审
| 申请号： | 202080098454.0 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115279943A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 山川晴义;井芹一;山本裕都喜 | 申请（专利权）人： | 栗田工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/24 | 分类号： | C23C18/24 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 处理系统(1)具备蚀刻槽(2)、该蚀刻槽(2)底部流出并再次回流至蚀刻槽(2)的循环配管(7)。该循环配管(7)中设置有送液泵(8)、热交换器(9)、硫酸浓度计(10)、氧化剂浓度计(11)。硫酸浓度计(10)和氧化剂浓度计(11)能将测定结果发送至运算/控制装置(12)。另外，能用过氧化氢水供给管线(13)、硫酸供给管线(14)和纯水供给管线(15)向蚀刻槽(2)补充过氧化氢水、硫酸和纯水，能通过运算/控制装置(12)调节期望量的过氧化氢水、硫酸和纯水的供给量。采用这样的处理系统，能将不含6价铬酸或高锰酸但含有通过将硫酸和过氧化氢水混合而得的氧化性物质的硫酸溶液的硫酸浓度和氧化剂浓度两者保持在适当的浓度范围，对树脂成型体蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 蚀刻 方法 体用 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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- 汪佳韦;刘修龙 - 东莞市正为精密塑胶有限公司
- 2019-12-05 - 2020-03-27 - C23C18/24
- 本发明公开了一种用于手机天线的化学镀方法，包括以下步骤：将PC或PC+GF注塑成型制得的手机天线材料置于水中，超声清洗处理；处理结束后取出，干燥处理；将超声波清洗后的手机天线材料在LDS激光机上镭雕出宽度小于0.05mm的细线路；将镭雕后的手机天线材料依次进行表面粗化处理、预浸处理以及钯离子活化处理，之后将其置于还原炉内进行还原处理；将还原处理后的手机天线材料依次进行预镀铜处理和化学铜增厚镀处理；之后采用酸溶液浸渍；之后再次分别进行预浸处理以及钯离子活化处理，最后在其表面依次进行镀镍处理和钝化处理，制得化学镀层。该制备方法操作简单，制得的化学镀层与基体材料的结合性能好，成本低。
- 一种开孔泡沫铜镍复合材料的制备方法-201710532207.7
- 阮莹;李星吾;魏炳波 - 西北工业大学
- 2017-07-03 - 2020-03-20 - C23C18/24
- 本发明提供了一种开孔泡沫铜镍复合材料的制备方法，涉多孔材料领域，将开孔的聚氨酯泡沫依次置于碱液和酸液中清洗后置于粗化液中进行粗化处理，在聚氨酯泡沫表面浸涂一层导电胶并进行热处理，并在聚氨酯泡沫表面交替镀铜和镀镍，将镀镍和镀铜后的的聚氨酯泡沫进行烧结处理即可得到开孔泡沫铜镍。本发明制备出的开孔泡沫铜镍复合材料孔隙率高、孔径大、孔分布均匀，同时兼具铜的优良导电能力和镍的抗腐蚀能力，具有广阔的应用前景，采用浸涂导电胶法对聚氨酯泡沫进行导电化处理，与传统表面处理和化学镀相比，简化了工艺流程，降低了制备成本，而且本发明工艺简单、安全，对环境基本无污染。
- 树脂镀敷方法以及树脂镀敷用蚀刻浴的管理方法-201910680850.3
- 永峰伸吾;北晃治;大塚邦显 - 奥野制药工业株式会社
- 2015-04-24 - 2019-10-18 - C23C18/24
- 本发明涉及树脂镀敷方法以及树脂镀敷用蚀刻浴的管理方法，在使用以锰为有效成分的蚀刻浴的树脂镀敷方法中，提供即使在连续使用时也能维持稳定的蚀刻性能的方法。一种树脂镀敷方法，其为将含有树脂材料的物品作为被处理物使用，包括利用含有锰的酸性蚀刻浴的蚀刻工序、使用钯作为催化剂金属的催化剂赋予工序、和无电镀工序的树脂镀敷方法，其特征在于，还包括将该酸性蚀刻浴中的钯浓度维持在100mg/L以下的工序。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
