[发明专利]堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备在审
| 申请号： | 202080001656.9 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111819689A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陆斌;姚国峰;沈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 孙涛;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备，能够降低堆叠式芯片的制造成本。该一种堆叠式的芯片包括：载体单元，其中设置有第一容置结构，该第一容置结构为凹槽或通孔；第一晶片，设置于该第一容置结构中；再布线层，设置于该第一晶片上方；第一焊盘，设置于该再布线层上方，该第一焊盘通过该再布线层与该第一晶片电连接；第二晶片，堆叠于该载体单元和该第一晶片的上方，该第二晶片包括第二焊盘，该第二焊盘与该第一焊盘电连接，其中，该第二晶片的表面面积大于该第一晶片的表面面积。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 制造 方法 图像传感器 电子设备 | ||
【主权项】：
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