主分类
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D 纺织;造纸
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G 物理
H 电学
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公布日期
2020-11-20 公布专利
2020-11-17 公布专利
2020-11-13 公布专利
2020-11-10 公布专利
2020-11-06 公布专利
2020-11-03 公布专利
2020-10-30 公布专利
2020-10-27 公布专利
2020-10-23 公布专利
2020-10-20 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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[发明专利]堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备在审

【摘要】:
一种堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备,能够降低堆叠式芯片的制造成本。该一种堆叠式的芯片包括:载体单元,其中设置有第一容置结构,该第一容置结构为凹槽或通孔;第一晶片,设置于该第一容置结构中;再布线层,设置于该第一晶片上方;第一焊盘,设置于该再布线层上方,该第一焊盘通过该再布线层与该第一晶片电连接;第二晶片,堆叠于该载体单元和该第一晶片的上方,该第二晶片包括第二焊盘,该第二焊盘与该第一焊盘电连接,其中,该第二晶片的表面面积大于该第一晶片的表面面积。
【主权项】:
暂无信息
申请号: 202080001656.9 申请日: 2020-01-20
公开/公告号: CN111819689A 公开/公告日: 2020-10-23
申请/专利权人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
发明/设计人: 陆斌;姚国峰;沈健
主分类号: H01L25/16
分类号: H01L25/16;H01L21/98;H01L27/146
搜索关键词: 堆叠 芯片 制造 方法 图像传感器 电子设备
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权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息

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