[实用新型]一种芯片制造用晶圆裂片机

摘要

本实用新型涉及芯片制造设备技术领域，且公开了一种芯片制造用晶圆裂片机，包括晶圆裂片机本体、控制主机和壳盖，晶圆裂片机本体的下表面四角处均固定连接有万向滚珠，万向滚珠的底端固定连接有支撑杆，支撑杆的杆壁活动套接有圆筒，圆筒的外壁开设有螺纹孔，且螺纹孔的孔壁螺纹连接有固定螺栓，多个圆筒的下表面共同固定连接有L形板。本实用新型不仅使晶圆裂片机具有安装快速找平功能，还使其具有移动颠簸缓冲功能，进而提高了晶圆裂片机安装使用的便捷性和效率，同时提高了晶圆裂片机移动的安全性，并能够保证晶圆裂片机的使用寿命和工作可靠性，以及能够有效晶圆裂片机中控制主机维护的便捷性。