[实用新型]一种COB封装结构有效
| 申请号： | 202021124773.8 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212062469U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘焕聪 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种COB封装结构，包括基板、若干LED芯片和围坝，所述围坝在基板上围成固晶区域，所述LED芯片设在固晶区域内，所述固晶区域内设有下线路层，所述围坝的顶部设有上线路层，所述围坝内设有贯穿围坝顶部和底部的通孔，所述通孔内设有金属导电柱，所述上线路层通过金属导电柱与下线路层电性连接。本实用新型原理：在围坝上设置上线路层，该上线路层可代替传统的跳线，使整体线路更简单，而且取消金线跳线，线路的连接更可靠；由于上线路层设置在围坝上，不影响COB的出光和外观；通过在围坝上设置上线路层，在固晶区域内的LED芯片的分布更自由。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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