[实用新型]一种芯片封装定位夹具有效
| 申请号： | 202021109894.5 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN213106402U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王成 | 申请（专利权）人： | 上海锶坎电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 石红丽 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装定位夹具，包括底座台，所述底座台的顶部活动卡接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有信号板，所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒，所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器，所述信号板的顶部活动卡接有放置架。该芯片封装定位夹具，通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的，利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，能够精准有效的定位放置盒位置，传感器传递接受信号正确，微电脑设备就会控制器将芯片放置在放置盒中，利用超声波传感器做定位系统精准有效，大大提高了芯片的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 定位 夹具 | ||
【主权项】：
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