[实用新型]一种高耐电压高导热铝基覆铜板有效
| 申请号： | 202020660219.5 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN212266903U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 罗龙华;杨虎 | 申请（专利权）人： | 厦门英勒威新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B27/06;B32B3/30;B32B7/12;B32B3/26;B32B15/04;B32B3/08;H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，铝基板依次包括与绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，凹槽层与第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电压 导热 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
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