[实用新型]一种高耐电压高导热铝基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，铝基板依次包括与绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，凹槽层与第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。

技术领域

本实用新型涉及铝基覆铜板领域，具体涉及一种高耐电压高导热铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响；而铝基板的导热性和耐压性使衡量铝基覆铜板好坏的其中两大标准。现有技术多数通过增加或改变导热层和绝缘层来提高铝基覆铜板的导热性和耐压性，方法较为单一，且受导热层和绝缘层的影响较大，为铝基覆铜板的耐压性和导热性的提升带来一定的局限。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，所述铝基板依次包括与所述绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，所述凹槽层与所述第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。

进一步设置，所述绝缘层包括与所述第一铜箔层贴合连接的第一绝缘层和与所述凹槽层贴合连接的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层间填充有导热胶形成所述第一导热层。

如此设置，通过增加绝缘层来提高耐压性，同时在绝缘层间设置导热层，提高绝缘层间的导热效果，在一定程度上解决了因为绝缘层的增加而导致导热效率降低的问题。

进一步设置，所述凹槽层上设有多个凹槽面朝向所述第二绝缘层的凹槽块。

如此设置，增加了绝缘层与铝基板的接触面积，不仅提高了绝缘层与铝基板的粘接效果，使整体更加牢固，还提高了绝缘层与铝基板之间的导热效果，同时增加了绝缘层的厚度，在一定程度上提升了耐压性。

进一步设置，所述第一弧形结构层设为整体弧形结构，且弧形凸起面朝向与所述凹槽块的凹槽面朝向一致，所述第一弧形结构层与所述铝基板底层的第一端面之间连接有多个导热孔。

如此设置，弧形结构能增加铝和导热层的接触面积，同时配合导热孔，大大提高导热效果。

进一步设置，所述导热孔内填充有导热胶形成第三导热层，所述导热孔沿内壁周围覆盖有第二铜箔层。

如此设置，铜的导热性比铝的好，配合导热孔内的导热胶，进一步提高导热效果。

进一步设置，所述铝基板底层远离与所述导热孔连接的第一端面的第二端面设为与所述第一弧形结构层相同且朝向一致的第二弧形结构层。

如此设置，铝基板底层的第二端面设成弧形结构，增加了与空气的接触面积，使得散热效果更好。

进一步设置，所述第二端面内沿内壁周围且垂直于所述第一端面方向上连接有多个顶端设为弧形凸起状的凸肋，所述凸肋之间形成散热槽。

如此设置，通过凸肋进一步增加第二端面与空气的接触面积，进一步增加散热效果，同时通过散热槽加快气流的速度，将弧形结构层和导热孔传递来的热量迅速散发出去，进而加快了整体之间的热传递效果。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供的高耐电压高导热铝基覆铜板，具备以下有益效果：