[实用新型]半导体塑封模具的排气机构有效

专利信息
申请号: 202020199420.8 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN211868350U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 曾尚文;杨利明 申请(专利权)人: 深圳市尚明精密模具有限公司
主分类号: B29C33/00 分类号: B29C33/00;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了半导体塑封模具的排气机构,包括两个支撑架和设置在两个所述支撑架侧边的半导体模具输送带,其中一个所述支撑架上安装有数控操作面板,两个所述支撑架的上方设置有数控排气电机,所述数控排气电机的侧边安装有气泵,所述气泵的上方安装有排气管,所述气泵的下方通过五通阀与五个电磁阀相连接,每个所述电磁阀的下方各安装有一个抽气管,所述半导体模具输送带的下方安装有支撑腿,所述半导体模具输送带通过转筒与输送电机相连接,该种半导体塑封模具的排气机构,可以同时对多个半导体塑封模具进行精确可控的排气加工处理,在加工的同时,对半导体塑封模具进行热性塑封处理,从而提高了半导体塑封模具排气封装的效率。
搜索关键词: 半导体 塑封 模具 排气 机构
【主权项】:
暂无信息
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