[实用新型]半导体塑封模具的排气机构有效
申请号: | 202020199420.8 | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN211868350U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 曾尚文;杨利明 | 申请(专利权)人: | 深圳市尚明精密模具有限公司 |
主分类号: | B29C33/00 | 分类号: | B29C33/00;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了半导体塑封模具的排气机构,包括两个支撑架和设置在两个所述支撑架侧边的半导体模具输送带,其中一个所述支撑架上安装有数控操作面板,两个所述支撑架的上方设置有数控排气电机,所述数控排气电机的侧边安装有气泵,所述气泵的上方安装有排气管,所述气泵的下方通过五通阀与五个电磁阀相连接,每个所述电磁阀的下方各安装有一个抽气管,所述半导体模具输送带的下方安装有支撑腿,所述半导体模具输送带通过转筒与输送电机相连接,该种半导体塑封模具的排气机构,可以同时对多个半导体塑封模具进行精确可控的排气加工处理,在加工的同时,对半导体塑封模具进行热性塑封处理,从而提高了半导体塑封模具排气封装的效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 塑封 模具 排气 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市尚明精密模具有限公司,未经深圳市尚明精密模具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020199420.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于MGP塑封模具的自动注胶机构
- 下一篇:一种涂料加工用过滤设备