[实用新型]半导体塑封模具的排气机构有效
| 申请号： | 202020199420.8 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN211868350U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;杨利明 | 申请（专利权）人： | 深圳市尚明精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 模具 排气 机构 | ||
1.半导体塑封模具的排气机构，其特征在于，包括：两个支撑架(1)和设置在两个所述支撑架(1)侧边的半导体模具输送带(8)，其中一个所述支撑架(1)上安装有数控操作面板(10)，两个所述支撑架(1)的上方设置有数控排气电机(2)，所述数控排气电机(2)的侧边安装有气泵(4)，所述气泵(4)的上方安装有排气管(73)，所述气泵(4)的下方通过五通阀(5)与五个电磁阀(6)相连接，每个所述电磁阀(6)的下方各安装有一个抽气管，所述半导体模具输送带(8)的下方安装有支撑腿(9)，所述半导体模具输送带(8)通过转筒(12)与输送电机(13)相连接；
所述抽气管包括电热块(701)，所述电热块(701)与气嘴(703)通过铜管连接，铜管外部包裹有导热丝(702)。
2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述支撑架(1)与所述数控操作面板(10)固定连接，所述支撑架(1)与所述数控排气电机(2)通过螺栓拧接。
3.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述数控操作面板(10)与所述数控排气电机(2)电连接，所述数控操作面板(10)与所述电磁阀(6)电连接，所述数控操作面板(10)与所述排气管(73)电连接。
4.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述数控操作面板(10)与所述输送电机(13)电连接。
5.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述数控排气电机(2)与所述气泵(4)传动连接，所述气泵(4)与所述排气管(73)固定连接，所述气泵(4)与所述五通阀(5)通过密封圈密封连接。
6.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述气泵(4)的侧边通过螺钉安装有铭文牌(11)。
7.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述电磁阀(6)与所述排气管(73)可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述电热块(701)与所述导热丝(702)固定连接，所述导热丝(702)缠绕在所述气嘴(703)外部。
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