[实用新型]半导体塑封模具的排气机构

说明书

本实用新型公开了半导体塑封模具的排气机构，包括两个支撑架和设置在两个所述支撑架侧边的半导体模具输送带，其中一个所述支撑架上安装有数控操作面板，两个所述支撑架的上方设置有数控排气电机，所述数控排气电机的侧边安装有气泵，所述气泵的上方安装有排气管，所述气泵的下方通过五通阀与五个电磁阀相连接，每个所述电磁阀的下方各安装有一个抽气管，所述半导体模具输送带的下方安装有支撑腿，所述半导体模具输送带通过转筒与输送电机相连接，该种半导体塑封模具的排气机构，可以同时对多个半导体塑封模具进行精确可控的排气加工处理，在加工的同时，对半导体塑封模具进行热性塑封处理，从而提高了半导体塑封模具排气封装的效率。

技术领域

本实用新型涉及塑封设备领域，具体为半导体塑封模具的排气机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体在生产、运输过程中需要进行塑封处理，排除塑封模具内的空气，从而对半导体进行保护，但目前现有的半导体塑封模具的排气设备存在着排气效率低、对排气控制精度差、难以根据实际需求的变化实时调控排气进程的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体塑封模具的排气机构，以解决上述背景技术中提出的目前现有的半导体塑封模具的排气设备存在着排气效率低、对排气控制精度差、难以根据实际需求的变化实时调控排气进程的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体塑封模具的排气机构，包括两个支撑架和设置在两个所述支撑架侧边的半导体模具输送带，其中一个所述支撑架上安装有数控操作面板，两个所述支撑架的上方设置有数控排气电机，所述数控排气电机的侧边安装有气泵，所述气泵的上方安装有排气管，所述气泵的下方通过五通阀与五个电磁阀相连接，每个所述电磁阀的下方各安装有一个抽气管，所述半导体模具输送带的下方安装有支撑腿，所述半导体模具输送带通过转筒与输送电机相连接；

所述抽气管包括电热块，所述电热块与气嘴通过铜管连接，铜管外部包裹有导热丝。

优选的，所述支撑架与所述数控操作面板固定连接，所述支撑架与所述数控排气电机通过螺栓拧接。

优选的，所述数控操作面板与所述数控排气电机电连接，所述数控操作面板与所述电磁阀电连接，所述数控操作面板与所述排气管电连接。

优选的，所述数控操作面板与所述输送电机电连接。

优选的，所述数控排气电机与所述气泵传动连接，所述气泵与所述排气管固定连接，所述气泵与所述五通阀通过密封圈密封连接。

优选的，所述气泵的侧边通过螺钉安装有铭文牌。

优选的，所述电磁阀与所述排气管可拆卸连接。

优选的，所述电热块与所述导热丝固定连接，所述导热丝缠绕在所述气嘴外部。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：

该种半导体塑封模具的排气机构，可以同时对多个半导体塑封模具进行精确可控的排气加工处理，在加工的同时，对半导体塑封模具进行热性塑封处理，从而提高了半导体塑封模具排气封装的效率。

附图说明