[实用新型]应用于SBD的新型分压环结构有效
| 申请号： | 202020165087.9 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN211295106U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 鄢细根;张斌 | 申请（专利权）人： | 凯茂半导体（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/872 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于SBD的新型分压环结构，包括：背面金属层；位于背面金属层上的第一导电类型衬底；位于第一导电类型衬底上的第一导电类型外延层；位于第一导电类型外延层上的场氧层；位于第一导电类型外延层内的第一浓度的第二导电类型深分压环；位于第一浓度的第二导电类型的深分压环内的第二浓度的第二导电类型浅分压环；位于第一导电类型外延层内的且位于第一浓度的第二导电类型深分压环围成的环形空间内的势垒层；位于场氧层和势垒层上的正面金属层。应用于SBD的新型分压环结构能够在第一导电类型外延层的材料不变的前提下，有效提高应用于SBD的新型分压环结构的耐压性能，在保证成本的同时提高产品的性价比。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 sbd 新型 分压环 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯茂半导体（厦门）有限公司，未经凯茂半导体（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020165087.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：驱动器的安全转矩关断电路及驱动设备
- 下一篇：一种智能门铃室内叮咚机
- 同类专利
- 专利分类
