[发明专利]一种高效率的集成电路封装工艺在审
| 申请号： | 202011628522.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112786457A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;谈红英 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/78;H01L23/10;H01L23/48;H01L23/544 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 王普慧 |
| 地址： | 226532 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高效率的集成电路封装工艺，所述封装工艺如下：步骤一：划片：将晶片分离成单个的芯片；步骤二：取片和承载：挑选出良品芯片，并放置于承载托盘中；步骤三：粘片：将芯片粘贴在封装体的芯片安装区域；步骤四：打线：芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间用细金线连接；步骤五：封装前检查：打线好的芯片通过目检的形式进行验收；步骤六：验收完毕后进行封装密封；本发明的有益效果是：本发明有助于满足集成电路封装良好的机械性和化学稳定性的质量要求，提高了封装的效率；封装时芯片表面与弧线制高点的距离控制在100um内，通过降低弧线高度，可缩减塑封体厚度，减少线弧摆动问题，增强封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 集成电路 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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