[发明专利]一种压力传感器基座及其制作方法在审
| 申请号： | 202011582464.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112798157A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郑浩楠;王宇飞;王俊杰;李帅;杨文波;寇轩彰 | 申请（专利权）人： | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06;G01L19/14;C03C29/00 |
| 代理公司： | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人： | 赵丽丽 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明专利属于金属玻璃封接领域，具体是涉及一种压力传感器基座及其制作方法。该压力传感器基座包括外壳、封接玻璃坯和引线，所述外壳在轴向上设有玻璃封接孔，将封接玻璃坯放入所述玻璃封接孔内，所述封接玻璃坯上设有若干通孔，将引线至下而上穿过所述通孔，所述玻璃封接孔呈阶梯状，位于所述封接玻璃孔上方设有第一台阶，位于第一台阶上方设有第二台阶。本发明目的在于提供一种高性能压力传感器基座及其制作方法，本发明为高电性能压力传感器基座优化和制作方法，制作出来的产品耐电压及电阻性能强。大大提高传感器的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 基座 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安赛尔电子材料科技有限公司，未经西安赛尔电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011582464.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
