[发明专利]挡环组件、半导体腔室及其清理方法有效

专利信息
申请号: 202011539748.0 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112853314B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 刘胜明;何中凯;郑波;荣延栋 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C23C16/455
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 孙向民;廉莉莉
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种挡环组件、半导体腔室及其清理方法。其中挡环组件,包括:上挡环,下表面边缘设有向下突出的上挡环定位脚;下挡环,上表面边缘设有与所述上挡环定位脚配合的下挡环定位槽,所述下挡环定位槽内设有压力检测元件,所述压力检测元件用于检测所述下挡环定位槽与所述上挡环定位脚之间的挤压力。实现监控上挡环定位脚与下挡环定位槽之间的压力大小,避免在定位脚与定位槽之间挤压力较大时将二者分离导致的上挡环定位脚碎裂问题。
搜索关键词: 组件 半导体 及其 清理 方法
【主权项】:
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