[发明专利]自动化封装容器的封装方法及系统在审

专利信息
申请号: 202011507279.4 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112599274A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 来建良;田利刚;谢江生 申请(专利权)人: 杭州景业智能科技股份有限公司
主分类号: G21F5/12 分类号: G21F5/12;G21F9/36;G21F5/005
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 齐胜杰
地址: 310000 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种自动化封装容器的封装方法及系统,封装系统包括:密封箱体一、嵌套在密封箱体一内部的密封箱体二,设置于密封箱体一外部的控制系统;密封箱体一和密封箱体二中均设置有多个执行装置,所有的执行装置均由所述控制系统控制,所述密封箱体二的底板上设置有连通密封箱体一的通孔;所述密封箱体一和所述密封箱体二均处于隔离状态,且所述密封箱体二和密封箱体一均为负压或真空环境。控制系统通过向密封箱体一或密封箱体二中的执行装置发送执行指令,进而实现对待封装容器的封装,且保证辐射物或污染物的隔离,有效解决了现有技术中无法实现全自动控制封装容器的问题,且降低成本。
搜索关键词: 自动化 封装 容器 方法 系统
【主权项】:
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