[发明专利]半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202011470108.9 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112687583A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 程旭文 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/305 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备，包括顶部设有工艺窗的工艺腔室、控制装置、边缘测温件、第一测温件和第二测温件，其中，边缘测温件由工艺窗边缘的侧壁插入工艺窗内且靠近工艺窗的底面设置；工艺窗包括中心区域和环绕中心区域的边缘区域，第一测温件和第二测温件均设置在工艺窗上方，第一测温件与中心区域位置对应，第二测温件与边缘测温件的位置对应；控制装置用于根据边缘测温件、第一测温件和第二测温件的温度检测值确定工艺窗中心区域底面的温度。在本发明中，控制装置能够根据工艺窗的顶面与底面之间的温差以及工艺窗的中心区域顶面的温度得到工艺窗中心区域底面的实际温度，从而实现对工艺窗中心区域底面温度的精确监测及控制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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