[发明专利]一种陶瓷混压印制电路板及其制作方法在审
申请号: | 202011266634.3 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112188729A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 黄国建 | 申请(专利权)人: | 四川深北电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢伟 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷混压印制电路板,它包括上层陶瓷板(1)、上层PP固化片(2)、下层PP固化片(3)、下层陶瓷板(4)和单元电路板,单元电路板包括基板(5)和分别设置于基板(5)上下表面的上层线路层(6)和下层线路层(7),上层陶瓷板(1)的底表面上开设有多个凹槽A(8),上层陶瓷板(1)的底表面上固设有上层PP固化片(2),上层PP固化片(2)上开设有多个与凹槽A(8)相连通的通槽A(9),凹槽A(8)内填装有高频材料层A(10);它还公开了制作方法。本发明的有益效果是:稳定性高、防高频材料层脱落、提高散热效率、延长使用寿命的。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 压印 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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