[发明专利]一种用于5G设备的半导体存储封装及其制备方法有效
| 申请号： | 202011252941.6 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112382575B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 侯新飞;崔文杰 | 申请（专利权）人： | 苏州明彰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于5G设备的半导体存储封装及其制备方法，通过在有机模塑层的一侧设置多个第一凸起，并在有机模塑层的该侧的边缘处设置第一凹槽，进而使得第一金属布线层的一部分位于所述第一凸起的表面，所述第一金属布线层的另一部分嵌入到所述第一凹槽中，上述结构的设置可以降低半导体存储封装生产和使用过程中因碰撞、弯折等导致线路损坏的几率。而在后续的制备过程中，通过在所述线路基板中设置一凹腔，进而将半导体控制芯片设置于该凹腔中，进而可以在所述线路基板的上表面和下表面分别设置多个第一半导体存储模块，可以有效增加存储模块的数量，进而可以提高半导体存储封装的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 设备 半导体 存储 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
