[发明专利]石墨烯/硅基体沟道电子倍增电荷耦合器件及其读出方法在审

专利信息
申请号: 202011247033.8 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112420808A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 徐杨;吕建杭;穆尼尔;刘威;刘亦伦;刘晨;俞滨 申请(专利权)人: 浙江大学杭州国际科创中心
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/10;H01L29/16;H01L29/423;H01L29/768;H01L27/148
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 刘静
地址: 311215 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种石墨烯/硅基体沟道电子倍增电荷耦合器件及其读出方法,该电荷耦合器件采用了埋沟型衬底,包括栅极、半导体硅衬底、沟道层、氧化物绝缘层、源极、漏极与单层石墨烯薄膜;有光线入射时,由于石墨烯的高透明度,可见光进入体硅并被硅所吸收,其产生的少数载流子被积累到硅衬底中的深耗尽势阱;当施加偏压足够大时,体硅中产生雪崩效应,可以得到比常规CCD器件更为显著的光电流。同时由于体沟道的存在避免了表面态的影响,该器件的工作频率和量子效率都要优于表面沟道CCD。
搜索关键词: 石墨 基体 沟道 电子 倍增 电荷耦合器件 及其 读出 方法
【主权项】:
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