[发明专利]防腐蚀性铜及电真空器件在审

专利信息
申请号: 202011227437.0 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN114438591A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 寇金宗;刘科海;何梦林;王恩哥 申请(专利权)人: 松山湖材料实验室
主分类号: C30B29/02 分类号: C30B29/02;C30B1/02;H01J23/027;H01J23/033;H01J25/50
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 唐菲
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例提供一种防腐蚀性铜及电真空器件,属于电真空设备材料领域。在防腐蚀性铜中,铜晶界数量≤10个/cm2;该防腐蚀性铜为晶畴为Cu(111)、Cu(200)和Cu(220)其中一种的单晶铜,单晶铜的XRD测试的单晶峰强>3*103。电真空器件具有真空作业元件,该真空作业元件的材质为该防腐蚀性铜。本申请的防腐蚀性铜在单位面积内具有特定的铜晶界数量,且其晶畴具有特定的单晶取向以及单晶峰强,使得铜材料自身具有较好的防腐蚀性能,能够有效改善真空作业元件的腐蚀问题,提高真空作业元件的散热性能和使用寿命。
搜索关键词: 腐蚀性 真空 器件
【主权项】:
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  • 廖武刚;杨鹏;谭超良;查佳佳 - 深圳大学
  • 2022-03-15 - 2022-10-21 - C30B29/02
  • 本发明公开了一种低维碲晶体的制备方法,制备方法包括:采用机械剥离方法得到表面结合有六方氮化硼纳米片的硅片作为衬底,将衬底置于石英管中并通入预设质量的二氧化碲作为生长源,通过加热炉同时对生长源及衬底进行加热,在由氩气与氢气组合的混合气氛中控制生长源在预设温度下进行化学气相沉积反应,以生长得到低维碲晶体。本发明基于化学气相沉积法在具有原子级平整度的六方氮化硼衬底上生长低维碲晶体,通过控制生长源和衬底的温度、反应时间、氩气/氢气混合气体的比例及流速可制备出高质量的碲晶体,晶体尺寸介于数微米到数十微米之间。上述制备方法过程简单,无需价格昂贵的生长源、衬底及设备,极大提高了制备碲晶体的质量。
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