[发明专利]基板处理装置、基板处理设备以及基板处理方法在审
| 申请号： | 202011145117.0 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112735975A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 朴仁煌;金成弼;金局生;金耿民 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本记载涉及基板处理装置、基板处理设备以及基板处理方法。基板处理装置包括：旋转单元，支承基板，并使基板旋转；药液喷出单元，向所述旋转单元喷出药液；药液回收单元，与所述旋转单元相邻设置，并回收从所述旋转单元飞散的药液；升降单元，与所述药液回收单元结合，并使所述药液回收单元能够相对于所述旋转单元沿上下方向移动；以及一个以上位置矫正部件，使所述药液回收单元能够相对于所述升降单元被弹性支承，并使得药液回收单元针对所述升降单元的相对位置能够改变。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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