[发明专利]一种节能环保LED灯的封装工艺在审
| 申请号： | 202011142308.1 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112259663A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 何耀文 | 申请（专利权）人： | 崇义县精亿灯饰制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L21/02 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 韩波 |
| 地址： | 341000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种节能环保LED灯的封装工艺，其封装工艺包括以下步骤：S1：清洗；S2：芯片检查；S3：扩晶；S4：搅拌；S5：点胶；S6：固晶；S7：短烤；S8：焊线；S9：前测；S10：封胶；S11：长烤；S12：后测；S13：包装。本发明通过在点胶前和焊线前进行清洗，使得基板上不会存在肉眼不可见的污染物，利于胶水的铺展和芯片的粘贴，同时避免在固化的过程中引入的一些细小颗粒残留，从而避免焊接的强度变差，出现虚焊或焊‑接质量差的情况，长烤，使得胶水完全固化，在以后的使用中，不会出现继续固化的情况，导致固化物变形，把芯片表面的焊线拉断，从而不会发生出光效率低的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节能 环保 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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