[发明专利]一种芯片加工接送料装置在审
| 申请号： | 202011129536.5 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112242332A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 合肥高地创意科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片加工接送料装置，涉及芯片加工技术领域，包括上料输送台、导向机构、码放机构和接料机构，所述导向机构设有两组，两组所述导向机构结构相同，两组所述导向机构对称设置在上料输送台上的两侧，所述码放机构设置在上料输送台的一侧，所述码放机构包括移动组件、安装杆、位置调节组件、转向调节组件、升降调节组件和机械夹爪，所述接料结构设置在上料输送台的输送端上，本发明通过各个机构组件的配合工作完成芯片加工中位置的自动整理，使芯片上料时的位置可以统一，不需要人工手动进行整理，方便进行后续的加工作业，实用性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 接送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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