[发明专利]微波毫米波封装器件及其制作方法有效
| 申请号： | 202011059954.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112259532B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 常青松;魏少伟;赵瑞华;孙鉴英;徐达;唐晓赫;闫妍;张军莹;戎子龙;李秀琴;姜永娜;李刚;李子含;曹若男;郭江红 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微波毫米波封装器件，属于芯片封装技术领域，包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩；其中，金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器；基板设于金属管壳内部，基板内部设有电路网络，电路网络与输入连接器和输出连接器分别电连接；基板上贴装有多个分别与电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与电路网络电连接的高频芯片；多个屏蔽罩分别罩设于各个高频芯片上，并与基板焊接固定。本发明提供的微波毫米波封装器件，采用屏蔽罩集成装配于基板上的方式，集成度高，有利于实现微波毫米波封装器件的小型化设计，且能够简化金属管壳的结构，降低加工成本。本发明还提供了一种制作上述微波毫米波封装器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 毫米波 封装 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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