[发明专利]一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法有效
申请号: | 202011044249.4 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112097818B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 曹慧亮;刘俊;石云波;唐军;申冲;赵锐;魏雯强 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24 |
代理公司: | 太原新航路知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14112 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 030051 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明涉及传感器封装技术,具体是一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法。本发明解决了现有传感器封装结构抗冲击能力较差的问题。一种仿生抗冲击传感器封装结构,包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器、第I阻尼层、第I粘合层、第II粘合层、第II阻尼层;所述圆杯形壳体包括杯口朝上的圆杯形外层壳体、杯口朝上的圆杯形中层壳体、杯口朝上的圆杯形内层壳体;所述喇叭形基座包括上细下粗的喇叭形外层基座、若干个条形连接筋板、上细下粗的喇叭形内层基座;所述圆杯形盖体包括杯口朝下的圆杯形外层盖体、杯口朝下的圆杯形中层盖体、杯口朝下的圆杯形内层盖体。本发明适用于传感器封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 仿生 冲击 传感器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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