[发明专利]储片盒开门装置和半导体工艺设备有效
申请号: | 202011009200.5 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112053982B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 潘忠怀 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 101312 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种储片盒开门装置,包括主密封板和设置在主密封板一侧的储片盒传输组件,储片盒传输组件用于承载储片盒并带动储片盒靠近主密封板,以使储片盒的底座与主密封板贴合,储片盒开门装置还包括多个储片盒固定组件,储片盒固定组件设置在主密封板上,用于在储片盒的底座与主密封板贴合后,将储片盒的底座固定在主密封板上。在本发明中,储片盒固定组件能够将储片盒的底座固定在主密封板上,从而在开、关舱门以及取、放晶圆等操作中将储片盒稳定固定在机台上,避免储片盒发生振动,进提高了储片盒中晶圆的定位精度,进而提高了产品良率、降低了半导体设备的维护成本。本发明还提供一种半导体工艺设备。 | ||
搜索关键词: | 储片盒 开门 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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