[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010816917.4 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN113411053A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈南平 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H03F1/08 | 分类号： | H03F1/08;H03F3/195 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的半导体装置具有：选择器，选择多个输入端子(a)中的一个，并与连接有电感器的一端的连接端子连接；低噪声放大器，输入与连接有电感器的另一端的连接端子连接；以及匹配电路。匹配电路在两个连接端子之间并联连接，包含第一开关、第二开关及电容器，电容器的一端经由第一开关与两个连接端子中的一方连接，电容器的另一端经由第二开关(2)与两个连接端子中的另一方连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
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