[发明专利]一种K金制品用电铸液及其应用在审
| 申请号： | 202010720880.5 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111705343A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 罗翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;C25D3/58;C25D1/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电铸领域，更具体地，本发明涉及一种K金制品用电铸液及其应用。所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐50～130g/L、主络合剂15～40g/L、助络合剂10～40g/L、pH缓冲剂5～20g/L，余量为去离子水；所述主盐包括金盐和铜盐，重量比为(0.07～0.11)：1。申请人提供了一种电铸液，通过使用金盐和铜盐作为主盐，并和主络合剂等共同作用，可得到9～22K值的K金制品，可应用在首饰、钟表、电子元件等多个领域；且申请人通过主络合剂等添加剂，在广范围K值内也能得到外观光滑、光亮以及较高硬度的K值产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制品 用电 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市铭轩珠宝首饰有限公司，未经深圳市铭轩珠宝首饰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010720880.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：棒状产品水平送料机构及方法
- 下一篇：一种平开电梯门
- 同类专利
- 用于具有玫瑰金接触垫的电路的条带及该条带的制造方法-202080083794.6
- 弗洛里安·万诺;斯蒂芬尼·柯奎拉德 - 兰克森控股公司
- 2020-12-03 - 2022-07-12 - C25D3/62
- 用于制造具有电接触垫的电路的条带，所述条带包括：‑柔性介电基板(4)，‑铜箔(10)，所述铜箔(10)至少部分地覆盖所述介电基板(4)，所述铜箔(10)具有朝向所述介电基板(4)的内面(18)及与所述内面(18)相对的外面(19)，‑中间层，所述中间层至少包括至少部分地覆盖所述铜箔(10)的所述外面(19)的镍基层，将金铜合金层(13)沉积于所述中间层上。电路的制造方法，所述方法包括提供具有导电垫的条带，以及用从电沉积溶液电沉积的金铜合金层镀覆垫。
- 一种合金薄膜电沉积设备-202021869268.6
- 奚亚男;胡淑锦 - 惠州市钰芯电子材料有限公司
- 2020-08-31 - 2021-11-12 - C25D3/62
- 本实用新型涉及一种合金薄膜电沉积设备。设备包括电镀槽和补加槽。基本结构包括槽体(1)，电镀槽盖(2)和补加槽盖(3)。在电镀槽部分，包括喷射装置(4)，测温系统(5)、加热棒(6)，阳极挂具(7)、阴极片(8)、旋转装置(9)、密封系统(10)，进料口(11)。在补加槽部分，包括料液出口(12)，温控系统(13)和加热棒(14)。料液进出口连接外加电机及过滤装置。电镀电源通过接口(15)连接。设备适用于超小型化与超薄型电子元器件的焊接。
- 一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法-202110813820.2
- 徐亚平 - 四川科尔威光电科技有限公司
- 2021-07-19 - 2021-10-22 - C25D3/62
- 本发明公开了一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法，包括以下原料组分：金盐3~5g/L、金络合剂10~50g/L、锡盐4~15g/L、光亮剂0.1~1 g/L、稳定剂3~15g/L、去离子水；制备步骤包括：S1、将金络合剂溶解于去离子水中，向溶液中加入pH调节剂调节溶液pH为8.0‑9.0，并将溶液加热至50‑60℃；S2、向S1步骤制备的溶液中依次加入金盐、锡盐、稳定剂和光亮剂并搅拌至完全溶解；S3、向S2步骤制备的溶液中加入pH调节剂调节pH为6‑7.5，通过无氰电镀的方式进行金锡预置焊料生产，降低了生产成本，电沉积速率更快，有效压缩了生产周期，对环境影响小。
- 一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用-202010902301.9
- 奚亚男;胡淑锦 - 惠州市钰芯电子材料有限公司
- 2020-08-31 - 2020-11-10 - C25D3/62
- 本发明涉及一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用。设备包括电镀槽和补加槽。基本结构包括槽体(1)，电镀槽盖(2)和补加槽盖(3)。在电镀槽部分，包括喷射装置(4)，测温系统(5)、加热棒(6)，阳极挂具(7)、阴极片(8)、旋转装置(9)、密封系统(10)，进料口(11)。在补加槽部分，包括料液出口(12)，温控系统(13)和加热棒(14)。料液进出口连接外加电机及过滤装置。电镀电源通过接口(15)连接。本发明的反应器装置用于制备微米级尺寸的Au80Sn20合金焊料。成膜速度快、膜厚范围宽、可以精确控制金锡的比例，并能形成微细复杂的形状。避免了合金箔片熔融焊接时，焊片尺寸与形状发生改变，导致焊接位置偏移，钎焊性能大幅度降低。设备适用于超小型化与超薄型电子元器件的焊接。
- 一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法-201810649935.0
- 王思醇;刘春涛;杨琼 - 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）
- 2018-06-22 - 2020-10-23 - C25D3/62
- 本发明提供了一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法，每升电镀液含三氯化金5‑12g、无水亚硫酸钠120‑180g、一水柠檬酸钾50‑100g、氯化钾40‑100g、EDTA 2‑15g、羟基丙氨酸0.6‑1.75g、氨基硫脲0.25‑0.7g和硝酸银0.06‑0.175g。用本发明电镀液进行镀层时，可将金银两种离子共沉积于镀层，使得镀层性稳定性好，应用于继电器，接触电阻值下降15%～20%，一致性提高50%以上。
- 一种K金制品用电铸液及其应用-202010720880.5
- 罗翔 - 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司
- 2020-07-24 - 2020-09-25 - C25D3/62
- 本发明涉及电铸领域，更具体地，本发明涉及一种K金制品用电铸液及其应用。所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐50～130g/L、主络合剂15～40g/L、助络合剂10～40g/L、pH缓冲剂5～20g/L，余量为去离子水；所述主盐包括金盐和铜盐，重量比为(0.07～0.11)：1。申请人提供了一种电铸液，通过使用金盐和铜盐作为主盐，并和主络合剂等共同作用，可得到9～22K值的K金制品，可应用在首饰、钟表、电子元件等多个领域；且申请人通过主络合剂等添加剂，在广范围K值内也能得到外观光滑、光亮以及较高硬度的K值产品。
- 用于制备金和银的层的水性制剂-202010140188.5
- 洛塔尔·迪特里希;莫滕·布林克;赫尔曼·奥佩尔曼 - 弗劳恩霍夫应用研究促进协会
- 2020-03-03 - 2020-09-11 - C25D3/62
- 本发明涉及无氰化物制剂，其用于在导电基材上电沉积金和银的层，其中所述制剂分别包含选自亚硫酸盐和硫代硫酸盐的络合剂，其特征在于，添加至少一种来自第5副族或第6副族的过渡金属的可溶含氧酸形式以提高镀液稳定性。
- 一种无氰18k金电铸液、其制备方法及其应用-201910052190.4
- 王浩杰;黄良平;杨鹔;张帆 - 南京市产品质量监督检验院;东南大学
- 2019-01-21 - 2020-08-07 - C25D3/62
- 本发明公开了一种无氰18k金电铸液、其制备方法及其应用。一种无氰18k金电铸液，电铸液中，金含量为10‑12g/L，铜含量为2.2‑2.5g/L，铟含量为0.6‑1g/L。本发明电铸液稳定性好、分散能力好、深镀能力好，可提前配制备用，降低了劳动强度，提高了生产效率，提升了饰品的品质；不会用到含氰的有毒物质，安全性好；金含量易控制，且降低了金损耗，提高了成品率；所得18k金饰品硬度提升显着，更好的保证了饰品在佩戴过程中的稳定性，防止了所嵌宝石等的丢失；18k金饰品的耐腐蚀性、抗变色性和耐磨性均提升显着。
- 用于电解硬质金镀敷液的防置换剂和包含其的电解硬质金镀敷液-201680037111.7
- 古川诚人 - 美泰乐科技（日本）股份有限公司
- 2016-06-01 - 2020-06-16 - C25D3/62
- 根据本发明，提供用于电解硬质金镀敷液的防置换剂，其特征在于，含有选自具有巯基的咪唑化合物、具有巯基的三唑化合物和具有磺酸基和巯基的脂肪族化合物中的至少1种化合物，进而，提供电解硬质金镀敷液，其含有该用于电解硬质金镀敷液的防置换剂、金盐、可溶性钴盐和/或可溶性镍盐、有机酸传导盐和螯合剂。
- 一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用-201610343759.9
- 黄明亮;黄斐斐;刘亚伟 - 大连理工大学
- 2016-05-19 - 2018-05-04 - C25D3/62
- 本发明涉及一种无氰Au‑Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au‑Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。一种无氰Au‑Sn合金镀液，由下述原料组分制得金离子0.01～0.08mol/L，亚锡离子0.02～0.24mol/L，亚锡离子络合剂0.12～2.40mol/L，乙内酰脲及其衍生物0.08～1.50mol/L，亚硫酸盐0.06～2.00mol/L，稳定剂0.01～0.30mol/L，亚锡离子抗氧化剂0.02～0.06mol/L。本发明无氰金‑锡镀液具有较高的稳定性、镀层成分可控、制备方法简便、易于操作、废液易于回收等特点，室温下镀液可以长期保存(2个月以上)，因此有望应用于实际的生产中。
- 一种金钯合金电镀液及其应用-201711212890.2
- 何爱芝;闵宇霖;沈喜训;丁会梅;彭红军;袁小菊;丁荣军 - 江苏澳光电子有限公司
- 2017-11-28 - 2018-04-06 - C25D3/62
- 本发明公开了一种金钯合金电镀液，包括如下组分氯化金钾0.2～0.5mol/L、二氯二氨合钯0.1～0.15mol/L、乙二胺四乙酸0.02～0.05mol/L、硫酸铵0.001～0.003mol/L、丙烯酰胺0.002～0.005mol/L、碳酸氢钠0.002～0.003mol/L、精氨酸0.0001～0.0003mol/L、半胱氨酸0.005～0.006mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。将镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。
- 一种Au‑Ag合金表面电镀液及其应用-201711213018.X
- 何爱芝;闵宇霖;沈喜训;丁会梅;彭红军;袁小菊;丁荣军 - 江苏澳光电子有限公司
- 2017-11-28 - 2018-02-23 - C25D3/62
- 本发明公开了一种Au‑Ag合金表面电镀液，包括如下组分五羟黄酮0.3～0.5mol/L、乙氧基化双酚0.03～0.05mol/L、乙基麦芽酚0.01～0.05mol/L、3,6‑二硫杂‑1,8‑辛二醇0.01～0.07mol/L、间苯二酚0.02～0.05mol/L、环戊二酮0.02～0.06mol/L、硫酸镍0.4～0.5mol/L、乳酸0.02～0.09mol/L、甲苯磺酸0.01～0.03mol/L，pH8.5～9.0，溶剂为水。该电镀液具有反应平缓，结晶细致，生成的镀层与基体结合力较好，且镀层延展性好，对基体的封闭性好，能显著提高Au‑Ag合金表面硬度。
- 一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液及应用-201610147125.6
- 金洙吉;孙博宇;王宇;戴恒震 - 大连理工大学
- 2016-03-15 - 2016-06-15 - C25D3/62
- 本发明提供一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液，该Au-Cu合金电镀液包括亚硫酸金盐、硫酸铜、亚硫酸盐、HEDP和硫酸钾；亚硫酸盐为Au的主配位剂，HEDP为Au的辅助配位剂和Cu的主配位剂，HEDP的加入能够提高电化学极化作用从而提高镀层质量，并且提高亚硫酸金盐的稳定性。采用脉冲电镀法将上述Au-Cu合金电镀液用于金属表面镀Au-Cu合金。本发明镀液稳定性好，所得镀层仅含金、铜元素；镀层表面细致均匀，孔隙率低，平整性好，无裂纹；镀层硬度高，结合力、耐腐蚀性好。
- Au-Sn合金电镀液及其电镀方法-201510865812.7
- 帅和平 - 深圳市瑞世兴科技有限公司
- 2015-12-01 - 2016-04-13 - C25D3/62
- 本发明提出了一种Au-Sn合金电镀液及其电镀方法，电镀液包括如下组分：8.5-11.5g/L水溶性金盐，10.5-12.5g/L水溶性锡盐，40-120g/L锡离子络合剂，0.2-5.0ml/L Au-Sn合金稳定剂，2.0-8.0ml/L镀液稳定剂，0.3-5.0g/L pH缓冲剂，其余为去离子水。电镀方法为换向脉冲或变幅脉冲电镀，电镀过程中合金电镀液的温度为38-42℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2。该电镀液稳定性好以及合金Au80Sn20的成分控制好。
- 一种Au-Sn合金电镀液-201510518068.3
- 沈秋 - 无锡桥阳机械制造有限公司
- 2015-08-21 - 2015-11-18 - C25D3/62
- 本发明公开了一种Au-Sn合金电镀液，其包括如下浓度的组分：含Au化合物2～5g/L；甲基磺酸亚锡22～25g/L；络合剂10～15g/L；稳定剂80～100g/L；锡防氧化剂2～3g/L。与现有技术相比，本Au-Sn合金电镀液在存放和使用过程中不会产生沉淀，且性能稳定，不会损伤镀件基体上的细微抗蚀剂图形。
- 一种无氰镀金镍合金电镀液-201510131940.9
- 杨富国;张玉红 - 佛山科学技术学院
- 2015-03-25 - 2015-06-24 - C25D3/62
- 本发明提供了一种无氰镀金镍合金电镀液及多种适用于该镀金镍合金体系的添加剂，该无氰型镀金镍合金电镀液配方的各组分为：金的有机盐3～5g/L，镍的无机盐30～50g/L，配位剂柠檬酸及其柠檬酸盐30～120g/L，支持电解质1～10g/L，pH调节剂0～100g/L及镀金镍合金添加剂体系。使用该无氰镀金镍合金液的操作条件为：pH范围为4～5，电流密度1A/dm2～5A/dm2,温度30～50度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，与镍、铜等金属基底置换速率低。镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
- 镀金—钴合金工艺-201210235481.5
- 王新军;李麦翠;李微娜;刘利 - 北方光电集团有限公司
- 2012-07-09 - 2012-10-24 - C25D3/62
- 本发明涉及一种电镀工艺，特别是针对铜及铜合金、镍、银等金属材料的镀金—钴合金工艺，镀金—钴合金工艺，其特征在于：包括如下步骤：1）、有机溶剂除油；2）、超声波除油；3）、水洗；4）酸洗；5）水洗；6）弱腐蚀；7）镀金—钴合金，即将清洗后的待处理金属零件放入温度为10℃～35℃的电镀液中，电镀液的pH控制在4.8~5.4之间，电流密度控制在0.3A/dm2~0.4A/dm2之间；所述的镀金—钴合金溶液组分是由12g/L~17g/L的分析纯氰化亚金钾KAu(CN)2、110g/L~120g/L的分析纯柠檬酸三铵(NH4)3C6H5O7·2H2O、20g/L~25g/L的分析纯柠檬酸H3C3H5O7、2g/L~5g/L的分析纯硫酸钴CoSO4·7H2O组成；8）回收；9）水洗；10）干燥。它既具有金的性能外，还具有较高的耐磨性，不易变暗的电镀工艺。
- 镀金—钴合金溶液-201210235478.3
- 王新军;李麦翠;李微娜;刘利 - 北方光电集团有限公司
- 2012-07-09 - 2012-10-24 - C25D3/62
- 本发明涉及一种镀金—钴合金溶液，属于金属表面处理技术领域。镀金—钴合金溶液组分是由12g/L~17g/L的分析纯氰化亚金钾KAu(CN)2、110g/L~120g/L的分析纯柠檬酸三铵(NH4)3C6H5O7·2H2O、20g/L~25g/L的分析纯柠檬酸H3C3H5O7、2g/L~5g/L的分析纯硫酸钴CoSO4·7H2O组成。由于采用了本发明的电镀金—钴合金溶液，这种方法的特殊组方使镀层既具有金的性能外，还具有较高的耐磨性和光亮性，在使用中不易变暗，比使用的纯金更经济。
- 18开3N金合金的制备方法-201210113840.X
- T·弗勒利歇尔;C·亨齐罗斯;G·普兰克特 - 斯沃奇集团研究及开发有限公司
- 2012-03-30 - 2012-10-17 - C25D3/62
- 本发明涉及一种18开3N金合金的制备方法。本发明涉及在浸入浴中的电极上电镀沉积金合金的方法，所述浴含有金金属、有机金属化合物、润湿剂、螯合剂和游离氰化物，所述合金金属为铜金属和银金属，使得在电极上沉积镜般光亮的黄色金合金，其特征在于该浴含有21.53％金、78.31％铜和0.16％银。本发明属于电镀沉积领域。
- 电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法-201080052866.7
- 古川诚人;孙仁俊 - 美泰乐科技（日本）股份有限公司
- 2010-11-30 - 2012-09-26 - C25D3/62
- 本发明提供一种镀敷液，即使使金被膜的膜厚为不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。使用如下的电解硬质金镀敷液进行局部镀敷处理时，即使金被膜的膜厚不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。所述电解硬质金镀敷液含有：氰化金及/或氰化金盐；水溶性钴盐或水溶性镍盐；有机酸导电盐；芳族磺酸化合物；选自由羧酸、羟基羧酸和它们的盐构成的组中的1或2种以上的组合；及含氮的五员杂环化合物。
- 一种金钯合金电镀液及其制备方法和电镀工艺-201210118123.6
- 郭振华;郭艳华;仇荣宗;张骅 - 永保纳米科技(深圳)有限公司
- 2012-04-19 - 2012-09-19 - C25D3/62
- 本发明实施例公开了一种金钯合金电镀液，包括金盐、钯盐、螯合剂和导电盐，所述金钯合金电镀液中，以单质金含量计，金盐的含量为0.1～20g/L，以单质钯含量计，钯盐的含量为0.1～15g/L，螯合剂的含量为30～300g/L，导电盐的含量为10～30g/L，以金属单质含量计算，金盐与钯盐的质量比为0.5～20∶1。另，本发明还公开了一种金钯合金电镀液的制备方法及其电镀工艺。采用本发明提供的金钯合金电镀液及其电镀工艺，工艺简单，所得金钯合金镀层具有导电性高、耐磨、抗腐蚀性能强，外观为金属白色或浅金黄色等优点。
- 一种无氰Au-Sn合金电镀液-201210119052.1
- 黄明亮;潘剑灵;赵宁;马海涛;赵杰 - 大连理工大学
- 2012-04-20 - 2012-08-22 - C25D3/62
- 本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液，属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：非氰可溶性一价金盐，亚硫酸盐，有机多元酸，可溶性二价锡盐，焦磷酸盐，锡离子氧化抑制剂，磷酸氢二盐，钴盐。本发明镀液稳定、镀速快、操作简单、Au-Sn合金成分易于控制，适用于生产。
- 微晶-非晶混合金合金及镀膜、镀覆液及镀膜形成方法-201080008073.5
- 逢坂哲弥;沖中裕;千田一敬;岩井良太;加藤勝 - 学校法人早稻田大学;关东化学株式会社
- 2010-02-17 - 2012-01-11 - C25D3/62
- 本发明旨在得到电气特性和机械特性优异的微晶-非晶混合金合金镀膜。通过微晶相和非晶相以一定比例混合存在，得到了同时具有结晶结构和非晶结构的优点的物性。其特征在于，微晶的平均粒径为30nm以下，微晶的体积百分比为10～90％，努普硬度为Hk180以上，电阻率为200μΩ·cm以下。金本身的良好电阻率值和化学稳定性保持在可实用的程度，同时硬度和耐磨耗性提高，从而可有效用作连接器、继电器等电气或电子部件的触点材料。
- 抗置换硬质金组合物-201010572669.X
- W·张;J·格比;A·艾格里 - 罗门哈斯电子材料有限公司
- 2010-09-27 - 2011-08-17 - C25D3/62
- 本发明公开了抗置换硬质金组合物，用于抑制从电镀有硬质金的基体中置换金属。所述抗置换硬质金组合物可用于与硬质金一起对基体点镀。提供了一种组合物，所述组合物包括一种或更多种金离子源，一种或更多种合金金属离子源，和一种或更多种巯基四唑及其盐，其中该合金金属离子源包括钴盐或镍盐。
- 硬质金系镀液-200980133847.4
- 菊池理惠;渡边新吾 - 日本电镀工程股份有限公司
- 2009-08-06 - 2011-07-20 - C25D3/62
- 本发明提供能够实施选择性的局部电镀处理、适合于连接器等电子部件的硬质金系镀液。本发明是含有可溶性金盐或金络合物、导电盐、螯合剂的硬质金系镀液，其特征在于，含有具有1个以上的硝基的芳香族化合物，例如选自硝基苯甲酸、二硝基苯甲酸、硝基苯磺酸的芳香族化合物。此外，本发明的特征是，还含有钴盐、镍盐、银盐中的至少1种金属盐或聚乙烯亚胺的有机添加剂。
- 不使用有毒金属或类似金属由电铸获得黄色金合金沉积物的方法-200880107881.X
- G·阿利普兰迪尼;M·凯劳德 - G·阿利普兰迪尼;斯沃奇集团研究及开发有限公司
- 2008-09-11 - 2010-08-25 - C25D3/62
- 本发明涉及厚度为1-800微米的金合金形式的电解沉积物，它包含铜。根据本发明沉积物包含铟作为第三主组分。本发明涉及电镀方法领域。
- 电铸方法和由该方法得到的制件或层-200780036827.6
- J·格鲁普 - 斯沃奇集团研究及开发有限公司
- 2007-10-03 - 2009-12-23 - C25D3/62
- 本发明涉及金合金的电铸的制件，其特征在于所述金合金包括88-94重量％的金、x重量％的铜和/或银和2x重量％的锌，x为2-4。
- 一种酸性金合金镀液-200810210369.X
- 森井丰;折桥正典 - 罗门哈斯电子材料有限公司
- 2008-06-06 - 2008-12-31 - C25D3/62
- 本发明涉及一种酸性金合金镀液及其镀覆方法，提供了一种具有高沉积选择性的镀金液，该镀金液含有氰化金、钴离子，六亚甲基四胺和特殊光亮剂。
- 金－银合金电镀液-200710165149.5
- 武田健三 - 恩伊凯慕凯特股份有限公司
- 2007-11-01 - 2008-07-23 - C25D3/62
- 本发明公开了一种金－银合金电镀液，其中含有以金含量计1.0～30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0～200ppm的氰化银钾。该电镀液最好添30～100g/L的焦磷酸钾、20～50g/L的硼酸、0.05～150g/L的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。
- 硬金合金电镀浴-200710140777.8
- 折桥正典;滝沢靖史 - 罗门哈斯电子材料有限公司
- 2007-08-21 - 2008-04-23 - C25D3/62
- 公开了一种硬金电镀液和电镀方法，使用含氰化金、钴盐和六亚甲基四胺的金电镀液可使金电镀液具有高沉积选择性。
- 专利分类
