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[发明专利]电解锡镀覆溶液和电解锡镀覆方法-CN201010002880.8有效
发明人： 折桥正典 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2010-01-18 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：一种用于芯片组件的电解锡镀覆溶液和电解锡镀覆方法，当镀覆的组件相互摩擦例如在整体安装时使锡削屑最少。这也使所述芯片组件的一起粘连最少。所述锡镀覆溶液包括(1)亚锡离子；(2)络合剂；(3)非离子表面活性剂；和(4)抗氧化剂；所述非离子表面活性剂包含通式(A)表示的化合物和通式(B)表示的化合物，通式(A)R-(C6H4)-RO(CH2CH2O)nH，式中R表示具有1-20个碳原子的直链或支链烷基，n表示1-10的整数，通式(B)HO-(C2H4O)l-(C3H6O)m-(C2H4O)n-H，式中l表示1-10的整数，m表示1-10的整数，n表示1-10的整数。
电解镀覆溶液方法

[发明专利]用于金属表面处理的水溶液和防止金属表面变色的方法-CN200610126251.X有效
发明人： 折桥正典 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2006-08-21 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：提供了一种焊料镀膜，该镀膜具有良好的焊料润湿性，防止了锡薄膜加热之后的变色和翘曲。揭示了一种用来对锡薄膜进行表面处理的方法和溶液。该水溶液包含某些化合物，在对锡薄膜进行软熔处理之前，使该水溶液与镀锡薄膜接触。
用于金属表面处理水溶液防止变色方法