[发明专利]一种金属封装材料、TR组件、制备方法和雷达在审
| 申请号： | 202010716907.3 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111681992A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 廖全文;翁俊;陈天雄 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/29;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 徐琪琦 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属封装材料、TR组件、制备方法和雷达，当在壳体镀覆层的表面焊接混合集成电路后，通过应力释放层能释放因温度变化导致的金属壳体与混合集成电路之间的应力，减小金属封装材料的应力形变，因此，突破了对混合集成电路的封装尺寸的限制，也提高了封装后的混合集成电路的性能，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 材料 tr 组件 制备 方法 雷达 | ||
【主权项】：
暂无信息
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