[发明专利]半导体存储器设备和具有半导体存储器设备的存储器系统在审

专利信息
申请号: 202010636570.5 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN112509616A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 赵正显;周成勋;崔一韩 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G11C7/04 分类号: G11C7/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邵亚丽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体存储器设备,包括:温度传感器,被配置为感测所述半导体存储器设备的内部温度并且生成温度信号;以及温度代码存储单元,被配置为响应于当对应于特定命令的操作被执行时生成的温度代码写入控制信号接收所述温度信号,生成对应于所述温度信号的操作温度代码,将所述操作温度代码与先前存储的温度代码进行比较,将所述操作温度代码和所述先前存储的温度代码中的更大的温度代码存储为最大温度代码,并且响应于温度代码读取控制信号将所述最大温度代码输出到外部源。
搜索关键词: 半导体 存储器 设备 具有 系统
【主权项】:
暂无信息
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