[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 202010635895.1 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN112185794A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李东夏 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 车今智 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于处理基板的装置和方法。所述装置包括：腔室，所述腔室中具有处理空间；支承单元，其在所述处理空间中支承所述基板；气体供应单元，其将用于处理所述基板的工艺气体供应到所述处理空间中；等离子体源，其通过激发供应到所述处理空间中的所述工艺气体来产生等离子体；加热器，其加热用于所述基板的不同区域的所述支承单元；加热器电源，其将功率施用到所述加热器；多条加热器电缆，其将所述功率输送到所述加热器；以及配置为接地的可变电容器，所述配置为接地的可变电容器分别连接到所述多条加热器电缆。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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