[发明专利]减少无应力释放器件焊点应力的结构、制作方法及应用有效
| 申请号： | 202010599513.4 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111755406B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 栗凡;潘恒太;刘军 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种减少无应力释放器件焊点应力的结构、制作方法及应用，结构包括软导线，软导线的一端与印制板对应的焊盘焊点焊接，软导线回弯成型之后另一端与无应力释放器件的引线进行焊接；所述回弯成型之后的软导线外部包覆硅橡胶，软导线与无应力释放器件的引线焊点露出在硅橡胶之外。该结构能够应用于无应力释放封装器件。本发明能够有效避免焊点后期热应力对焊点的损伤，连接后器件引线焊点实现目视可检测，并且与器件原有焊点能够兼容，在焊盘和器件引线长度无法更改的情况下，减少无应力释放器件的焊点应力。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 应力 释放 器件 结构 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
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