[发明专利]应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置在审

专利信息
申请号: 202010594952.6 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111619898A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 周芸福;许所昌;王新征;龚炳建;黎微明;胡彬 申请(专利权)人: 江苏微导纳米科技股份有限公司
主分类号: B65B57/00 分类号: B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 罗宏伟
地址: 214028 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置,包括进料平台和出料平台。所述进料平台包括第一放置平台以及限位机构,所述限位机构能够将所述晶圆盒定位于所述第一放置平台上。所述出料平台包括货叉和第二放置平台,所述第二放置平台滑动定位在能够伸缩运动的所述货叉上。本发明既保证了晶圆盒在进料平台上的传输又提供给操作人员容身之处,方便了维修。
搜索关键词: 应用于 晶圆盒 自动 封装 设备 中的 进出 装置
【主权项】:
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