[发明专利]原子层沉积设备的前驱体传输装置和前驱体传输方法在审
申请号: | 202010558991.0 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN111560605A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 张文强;赵雷超;史小平;兰云峰;秦海丰;纪红 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44;C23C16/52;C23C16/40 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种原子层沉积设备的前驱体传输装置和前驱体传输方法,该装置包括第一进气组件、第二进气组件和设置有第一流量控制模块的气体补偿管路,气体补偿管路用于对反应腔室的总气体流量进行补偿;第一进气组件包括第一前驱体源、缓冲装置、第一前驱体管路和设置在第一前驱体管路上的第二流量控制模块,缓冲装置的两端分别与第一前驱体源的输出端和第一前驱体管路的输入端连接,用于缓存第一前驱体;第一前驱体管路的出气端与反应腔室连接,用于输送第一前驱体;第二流量控制模块,用于控制流经第二流量控制模块的气体流量等于流经第一流量控制模块的气体流量。本发明的实施例,可以实现第一前驱体源与ALD工艺所使用的流量相匹配。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 设备 前驱 传输 装置 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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