[发明专利]一种功率半导体模块在审
| 申请号： | 202010535948.2 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112289763A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 梁小广 | 申请（专利权）人： | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 程爽 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市建筑西路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率半导体模块，包括金属底板、绝缘散热材料层、芯片、绑定板、硅胶、外壳，所述绑定板包括铜板、铜带，所述铜板通过焊接与铜带连接，所述绑定板用于各部件的电路连接，所述金属底板通过焊锡与绝缘散热材料层连接，所述芯片通过焊锡与绝缘散热材料层连接，所述芯片与铜带连接，所述铜带与绝缘散热材料层连接。通过本发明，以解决现有技术存在的较厚的铜框架应用在功率半导体模块封装中冷热变化时给芯片带来的机械应力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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