[发明专利]具有交错结构的半导体装置及其制造方法及电子设备

摘要

公开了一种具有交错结构的半导体装置及其制造方法以及包括这种半导体装置的电子设备。根据实施例，半导体装置包括衬底上的第一器件和第二器件。第一器件和第二器件各自均包括梳齿形结构。梳齿形结构包括沿相对于衬底的竖直方向延伸的第一部分以及从第一部分沿相对于衬底的横向方向延伸且与衬底间隔开的一个或多个第二部分。第一器件的第二部分在竖直方向上的高度相对于第二器件的第二部分在竖直方向上的高度是交错的。第一器件的梳齿形结构与第二器件的梳齿形结构包括彼此不同的材料。