[发明专利]一种有引线塑封芯片的高导热性塑封工艺有效
| 申请号： | 202010416622.8 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111725079B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 杨再西 | 申请（专利权）人： | 东莞市科发盛实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有引线塑封芯片的高导热性塑封工艺，属于芯片塑封技术领域，可以实现在载体基板上设置与引线和芯片相对应的导热固定件，提高接线的稳定性，然后围绕芯片设置呼吸式相变导热件进行高效导热，并在外围设置环形的泡沫外框充当模具向其内注入塑封料进行塑封，完成后将载体基板剥离并对泡沫外框上的膨胀孔进行清孔，呼吸式相变导热件即可在芯片工作时利用导热相变的特点，形成流动性无空隙的高效导热，并基于热呼吸原理快速将热量散发至外界中，在常规状态下可以实现隔热使得芯片处于正常工作的温度范围内，避免外界低温带来的干扰，不仅可以提高对芯片和引线的塑封效果，同时具有优异的导热性满足高性能芯片的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 塑封 芯片 导热性 工艺 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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