[发明专利]一种梯度电子封装壳体的制备方法在审
| 申请号： | 202010235443.4 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111411281A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吴昊 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | C22C26/00 | 分类号： | C22C26/00;C22C1/10;C22C21/00;C22F1/04 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 赵毅 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种梯度电子封装壳体的制备方法，该方法具体为：根据功率与基板材料对T/R组件进行结构、热设计，确定底板导热率、热膨胀系数与厚度及壳体外形；根据底板热导率、热膨胀系数确定金刚石比例；根据封装壳体结构外形，制造石墨模具，并在石墨模具表面刷脱模剂，晾干；按封装壳体底板形状与厚度，在模具内填充填入金刚石颗粒粉末，预成型压实，形成预制体；将熔炼铝或铝合金熔液采用压力铸造的方法注入磨具内；脱模，得到近净成型的梯度壳体坯料，整体退火；对坯料进行精加工；然后去机加工应力退火。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 梯度 电子 封装 壳体 制备 方法 | ||
【主权项】：
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- 一种高导热复合材料及其制备方法-202111388645.3
- 袁霞;杜怡林 - 合肥哈瑞克机电科技有限公司
- 2021-11-22 - 2022-05-31 - C22C26/00
- 本发明提供了一种高导热复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。本发明的高导热复合材料的原料包含主料和辅料，通过先制备金刚石粉骨架，然后在金刚石粉骨架上熔渗纯Al，得到了一种双连续相的高导热复合材料。纯Al作为连续相在温度变化过程中通过塑变释放热应力，与金刚石粉骨架的连续相组成双连续相，具有提高材料导热性的作用。本发明的高导热复合材料具有高的室温热导率、较高的强、塑韧性、高热导率、低热膨胀率、优良的热稳定性和抗热震性。
- 一种安全可靠的地质矿产勘查装置及其使用方法-202210037953.X
- 苏旭亮;杨宝凯;赵闯;秦升强;韩东;薛斌;张涛 - 青岛地质工程勘察院（青岛地质勘查开发局）
- 2022-01-13 - 2022-04-08 - C22C26/00
- 本发明涉及地质勘查技术领域，且公开了一种安全可靠的地质矿产勘查装置及其使用方法，所述地质矿产勘查钻头的组成材料为：铁粉20％，粒度为200目；锰粉6％，粒度为300目；镍粉、钒粉和钨粉的材料占比均为8％，粒度为350目；纳米石墨粉10％，粒度为300目；金刚石微粉15％，粒度为400目；钴粉15％；氮化硅粉5％，粒度为325目。该安全可靠的地质矿产勘查装置及其使用方法，本发明中所制的钻头内增加有金刚石微粉，从而起到了增加钻头的硬度，使得该钻头在地质矿产勘查过程中更加容易击穿矿产，本发明中所制的钻头内增加有钴粉，从而方便了使用者在烧结过程中将各类合金材料进行快速烧结，使得各类合金材料融合的更加紧密。
- 金属粘接剂划片刀及其制备方法-202110422411.X
- 张兴华 - 深圳西斯特科技有限公司
- 2021-04-20 - 2022-04-05 - C22C26/00
- 本发明公开了一种金属粘接剂划片刀及其制备方法。金属粘接剂划片刀按照体积份数包括：3份～30份的金刚石微粉和70份～97份的金属粘接剂；所述金属粘接剂按照质量份数包括60份～80份的预合金粉、5份～20份的Co粉以及2份～20份的WS
- 一种金刚石制品及其制造方法-202111460352.1
- 张凤林;林煜彬;黄耀杰;熊凌康;伍尚华 - 广东工业大学
- 2021-12-02 - 2022-03-22 - C22C26/00
- 本发明属于金刚石技术领域，具体涉及一种金刚石制品及其制造方法，本发明的金刚石制品至少包括一个单元复合层，每个所述单元复合层包括两层内基体箔材、两层外基体箔材和金刚石。同时，本发明的金刚石制品是使用内基体箔材和外基体箔材对金刚石颗粒进行覆盖，多层叠加后再通过热压烧结而制得，本发明通过热压烧结将低熔点的内基体熔化，渗透进入金刚石层，而外基体支撑浸渗了内基体材料的金刚石层，然后通过控制内基体箔材的厚度和金刚石的分布，可以形成一种多层叠加且致密的金刚石制品。采用本发明的制备方法可以获得较高致密性、力学性能和热导率，且适用于制备各种磨削工具、耐磨和导热用的金刚石制品。
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