[发明专利]电路板及其制作方法和电子设备在审

专利信息
申请号: 202010217840.9 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN113453420A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 张君 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/10
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 文小莉;臧建明
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种电路板及其制作方法和电子设备。电路板通过所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向所述第一介质层内延伸形成第一电源延伸线路,这样电源线路的至少部分区域的厚度增加,使得电源线路厚度方向上的导电截面积增大,从而降低电路板上充电链路的直流阻抗,确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小,从而有利于实现电路板的轻薄化,另外,电源线路至少部分区域厚度增加,这样电源线路的走线宽度可以减小,能够减小导电层的宽度,有利于实现电路板的小型化。
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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