[发明专利]一种球形LED芯片及其制造方法、显示面板在审
申请号: | 202010211503.9 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN111540819A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 唐彪;许时渊;刘海平;冯中山 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/44;H01L33/20;H01L33/24;H01L25/16 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 朱阳波;王永文 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种球形LED芯片及其制造方法、显示面板,其中球形LED芯片包括第一电极,环绕所述第一电极且带有磁性的第二电极,设置在所述第一电极的外侧的第一绝缘保护层,所述第一绝缘保护层与所述第二电极组成用于包裹所述第一电极且外轮廓为球形的LED外壳。流体组装的巨量转移方式将LED芯片转移到背板上时,球形LED外壳在流体组装中通过第二电极的磁性定位,精准的与背板上的位置进行吸引定位,并采用球形能实现平顺的位置调整,从而代替长方形或圆柱体的LED芯片,实现巨量精准转移。 | ||
搜索关键词: | 一种 球形 led 芯片 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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