[发明专利]晶片承载装置及半导体加工设备

摘要

本申请实施例提供了一种晶片承载装置及半导体加工设备。该晶片承载装置设置于半导体加工设备的工艺腔室内，其包括：基座、多个晶片支撑结构及驱动机构，其中，基座用于承载晶片，多个晶片支撑结构均穿设于基座中，驱动机构用于驱动多个支撑结构升降，晶片支撑结构为弹性支撑结构，能在外力的作用下进行弹性伸缩。本申请实施例实现了晶片支撑结构在支撑晶片脱离基座时，通过弹性作用力克服基座与晶片之间发生粘片时所产生的静电力，因此避免了碎片或倾斜的情况发生，从而可以提高晶片的成品率，进而大幅提高了工艺效率。