[发明专利]沟槽栅IGBT的元胞结构、其制备方法及沟槽栅IGBT有效
| 申请号： | 202010165425.3 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113394277B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 赵浩宇;曾丹;赵家宽;刘勇强;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L29/423;H01L21/331 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张杰 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供沟槽栅IGBT的元胞结构、其制备方法及沟槽栅IGBT，所述元胞结构包括第一导电类型衬底；位于所述衬底上方的第一导电类型漂移层；位于所述漂移层内并位于所述元胞结构中心位置的第一沟槽栅和贯穿所述第一沟槽栅的第二沟槽栅；位于所述漂移层上方的发射极金属层；其中，所述第一沟槽栅通过第一连接孔连接至所述发射极金属层，所述第二沟槽栅与所述发射极金属层之间通过层间介质层隔离。在不改变元胞面积的情况下，通过将真假栅极整合在一个元胞中，解决了假栅极导致的芯片面积增大的问题。不仅不会影响沟槽之间的间距和导电沟道，而且增加了发射极接触面积，改善了电导调制效应，在阻断电压不变的同时使导通压降下降。 | ||
| 搜索关键词： | 沟槽 igbt 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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