[发明专利]半导体设备封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202010164831.8 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113130424A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈馨恩;黄泓宪;唐心陆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/495;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体设备封装及其制造方法。半导体设备封装包含半导体裸片和各向异性导热结构。所述半导体裸片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和使所述第一表面与所述第二表面连接的边缘。所述各向异性导热结构在不同方向上具有不同导热率。所述各向异性导热结构包含至少两个膜堆叠对，且每一所述膜堆叠对包括交替堆叠的金属膜和纳米结构膜。所述各向异性导热结构包括安置于所述半导体裸片的所述第一表面上的第一导热区段，且所述第一导热区段比所述半导体裸片宽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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