[发明专利]衬底贴片重构选项在审
| 申请号： | 202010161090.8 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111696978A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | H·哈里里;A·P·阿卢尔;任纬伦;I·A·萨拉马 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例包括半导体封装。半导体封装包括中介层上的第一贴片和第二贴片。半导体封装还包括第一贴片中的第一衬底和第二贴片中的第二衬底。半导体封装还包括在第一贴片和第二贴片之上和周围的包封层，在第一贴片、第二贴片和包封层上的多个堆积层，以及在堆积层上的多个管芯和电桥。电桥可以与第一贴片的第一衬底和第二贴片的第二衬底通信地耦合。该电桥可以是嵌入式多管芯互连电桥(EMIB)。第一衬底和第二衬底可以是EMIB和/或高密度封装(HDP)衬底。电桥可以位于两个管芯之间，并且位于第一贴片的边缘和第二贴片的边缘之上。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 贴片重构 选项 | ||
【主权项】：
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