[发明专利]可重构射频孔径有效

专利信息
申请号: 201580003880.0 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN105900284B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 科尔提·S·科娜;詹姆斯·H·沙夫纳;海约科·J·宋 申请(专利权)人: HRL实验室有限责任公司
主分类号: H01Q3/26 分类号: H01Q3/26;H01Q21/06
代理公司: 11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 代理人: 王刚;龚敏<国际申请>=PCT/US20
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种可重构射频孔径,包括:衬底,衬底上的多个可重构贴片;以及衬底上的多个可重构耦合元件;其中至少一个可重构耦合元件在可重构贴片和另一个可重构贴片之间耦合;并且其中可重构耦合元件影响可重构贴片之间的相互耦合。
搜索关键词: 可重构 射频 孔径
【主权项】:
1.一种可重构射频孔径,包括:/n具有表面的衬底;/n所述衬底的所述表面上的多个可重构天线贴片;/n所述衬底上的多个射频RF馈电线,其中各RF馈电线与各可重构天线贴片中至少一个相连接;/n所述衬底上的至少一个可重构耦合元件,所述至少一个可重构耦合元件包括:/n多个耦合线;以及/n多个第一相变材料PCM开关,其中各个第一PCM开关分别位于所述耦合线中的一个与所述耦合线中的相应另一个之间,并且其中当所述第一PCM开关处于ON状态时,各个所述第一PCM开关提供所述耦合线中的一个与所述耦合线中的相应另一个之间的低电阻连接,或者当所述第一PCM开关处于OFF状态时,各个所述第一PCM开关提供所述耦合线中的一个与所述耦合线中的相应另一个之间的高电阻连接;/n其中至少一个可重构耦合元件耦合于一个可重构天线贴片和另一个可重构天线贴片之间;/n其中所述可重构耦合元件影响可重构天线贴片之间的相互耦合;并且/n其中可通过所述多个开关以多种配置来配置所述至少一个可重构耦合元件。/n
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