[发明专利]一种传感器生产用封装设备在审
| 申请号： | 202010147795.4 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111326458A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 沈超 | 申请（专利权）人： | 通歌实业（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 赵登阳 |
| 地址： | 200080 上海市虹口*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器生产用封装设备，包括底座、真空吸盘和导向柱，所述底座顶部两侧焊接有支撑柱，且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁，所述顶梁顶部一端安装有第一电动伸缩杆，所述顶梁上套接有套环，所述第一电动伸缩杆的伸缩端顶端和套环焊接连接，所述套环底部安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩端底端焊接有真空吸盘，所述真空吸盘侧面安装有真空泵，所述真空泵一端连通有抽气管，所述真空泵另一端连通有出气管，所述真空吸盘底部设有传送带，所述传送带两侧均设有导向柱。本发明避免将灰尘封装进传感器内部导致其灵敏度下降，降低次品率。可使上、下封装件对位精准，提高了封装效果，且可一次性对多个传感器进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 生产 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
