[发明专利]一种传感器生产用封装设备在审

专利信息
申请号: 202010147795.4 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111326458A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 沈超 申请(专利权)人: 通歌实业(上海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 赵登阳
地址: 200080 上海市虹口*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 生产 封装 设备
【权利要求书】:

1.一种传感器生产用封装设备,包括底座(6)、传送带(14)、真空吸盘(10)和导向柱(13),其特征在于,所述底座(6)顶部两侧焊接有支撑柱,且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁(1),所述顶梁(1)顶部一端安装有第一电动伸缩杆(7),所述顶梁(1)上套接有套环(8),所述第一电动伸缩杆(7)的伸缩端顶端和套环(8)焊接连接,所述套环(8)底部安装有第二电动伸缩杆(9),所述第二电动伸缩杆(9)的伸缩端底端焊接有真空吸盘(10),所述真空吸盘(10)侧面安装有真空泵(11),所述真空泵(11)一端连通有抽气管,且抽气管另一端和真空吸盘(10)侧面连通,所述真空泵(11)另一端连通有出气管(12),所述真空吸盘(10)底部设有传送带(14),所述传送带(14)两侧均设有导向柱(13),所述导向柱(13)的底部和底座(6)顶部焊接连接。

2.根据权利要求1所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述真空吸盘(10)两端内部为实心结构,所述真空吸盘(10)中心部分内部中空,所述真空吸盘(10)两端的中部均设有定位孔(15)。

3.根据权利要求2所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述真空吸盘(10)中心部分的底部设有孔洞(16),所述孔洞(16)设有若干个,所述孔洞(16)呈矩形阵列排布。

4.根据权利要求3所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述顶梁(1)底部一侧焊接有上料架(2),所述上料架(2)呈“L”型结构。

5.根据权利要求4所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述出气管(12)呈90°弯曲,所述出气管(12)的另一端分流成若干个支管,所述出气管(12)的另一端对准传送带(14)表面。

6.根据权利要求5所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述传送带(14)内部一端套接有主动辊,且主动辊一端伸入支撑杆内部,主动辊和支撑杆转动连接,主动辊另一端焊接有第二齿轮(5)。

7.根据权利要求6所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述第二齿轮(5)一侧设有第一齿轮(3),所述第一齿轮(3)和第二齿轮(5)啮合,所述第一齿轮(3)和旋转电机(4)的输出轴焊接连接。

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