[发明专利]一种传感器生产用封装设备在审
申请号: | 202010147795.4 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN111326458A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 沈超 | 申请(专利权)人: | 通歌实业(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 赵登阳 |
地址: | 200080 上海市虹口*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 生产 封装 设备 | ||
1.一种传感器生产用封装设备,包括底座(6)、传送带(14)、真空吸盘(10)和导向柱(13),其特征在于,所述底座(6)顶部两侧焊接有支撑柱,且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁(1),所述顶梁(1)顶部一端安装有第一电动伸缩杆(7),所述顶梁(1)上套接有套环(8),所述第一电动伸缩杆(7)的伸缩端顶端和套环(8)焊接连接,所述套环(8)底部安装有第二电动伸缩杆(9),所述第二电动伸缩杆(9)的伸缩端底端焊接有真空吸盘(10),所述真空吸盘(10)侧面安装有真空泵(11),所述真空泵(11)一端连通有抽气管,且抽气管另一端和真空吸盘(10)侧面连通,所述真空泵(11)另一端连通有出气管(12),所述真空吸盘(10)底部设有传送带(14),所述传送带(14)两侧均设有导向柱(13),所述导向柱(13)的底部和底座(6)顶部焊接连接。
2.根据权利要求1所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述真空吸盘(10)两端内部为实心结构,所述真空吸盘(10)中心部分内部中空,所述真空吸盘(10)两端的中部均设有定位孔(15)。
3.根据权利要求2所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述真空吸盘(10)中心部分的底部设有孔洞(16),所述孔洞(16)设有若干个,所述孔洞(16)呈矩形阵列排布。
4.根据权利要求3所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述顶梁(1)底部一侧焊接有上料架(2),所述上料架(2)呈“L”型结构。
5.根据权利要求4所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述出气管(12)呈90°弯曲,所述出气管(12)的另一端分流成若干个支管,所述出气管(12)的另一端对准传送带(14)表面。
6.根据权利要求5所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述传送带(14)内部一端套接有主动辊,且主动辊一端伸入支撑杆内部,主动辊和支撑杆转动连接,主动辊另一端焊接有第二齿轮(5)。
7.根据权利要求6所述的一种传感器生产用封装设备,其特征在于,所述第二齿轮(5)一侧设有第一齿轮(3),所述第一齿轮(3)和第二齿轮(5)啮合,所述第一齿轮(3)和旋转电机(4)的输出轴焊接连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造